お問い合わせWCM
W-SIM
W-SIM仕様概要
インターフェイス概要
W-SIM接続用コネクタ
WILLCOME SIM STYLE
モジュール化のメリット
WCMFテクニカルリファレンス
WCMF検証試験
開発支援ツール
フォーラム紹介
> 本会の目的
> 運営組織・役員
> 部会・WG
> WCMFリーフレット
(PDF版)
入会案内
> 会員資格・会費・権限
> 会員規約/入会申込書
> 入会の流れ
(オリエンテーション)
> 技術必須特許等に関する考え方
> WCMFテクニカルリファレンス利用規程
> FAQ
> 個人情報保護方針
会員一覧
> 正会員
> アカデミー会員
会員プロダクト
> WILLCOM製品
> 自社ブランド製品
トピックス

WILLCOMコアモジュールフォーラムは、「組込み総合技術展(ET2009)」に出展します。

2009.11.17

WILLCOMコアモジュールフォーラムは、組込み総合技術展(ET2009)に出展します。
出展内容は、今年度のワーキング・グループ活動の成果物を中心に展示を行ないます。
W-SIM(PHS)の特長である高音質、低電磁波、省電力を活かして、M2M 組込機器向けのW-SIM 活用例やプラットフォームをご紹介します。
組込総合技術展 ET2009 WCMF ブース 出展概要については、下記をご覧ください。

小間番号は[B-07]です、是非お立ち寄りください。

会場レイアウト図はこちら


日 時
2009.11.18(水)〜20(金) 10:00〜17:00
会 場 パシフィコ横浜

出展概要

Back