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WILLCOMコアモジュールフォーラムは、「組込システム開発技術展(ESEC2009)」に出展しました。
フォーラム会員企業とワーキンググループの協力を得て、WCMF開発支援ツール『Reference Design Guide』と、 「高音質」のPHS（W-SIM）活用例として防雑音イヤホンマイク・ジャケット「Sylph」を皆様にご紹介し、開催期間中たくさんのお客様にご覧頂くことができました。
日 時
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2009.5.13 (水)〜15 (金) 10:00〜18:00 |
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東京ビックサイト 東ホール （小間番号：東36-25） |
| WCMF開発支援ツール『Reference Design
Guide』 |
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W-SIMカードを初めて利用する応用メーカー技術者や、 無線通信機器の開発経験の浅い技術者を対象として簡易的なリファレンスデザインを行い、即使用できるハードウェア基板とソフトウェアを用意。
導入ツールとしての位置付けのもと、動作保証付きのハードウェア回路図やソフトウェア・ソースプログラム、及び関連するドキュメントを提供します。 |
【出展協力】
株式会社ショウエンジニアリング |
| 耳でしゃべる!? 防雑音イヤホンマイク通信装置『Sylph』 |
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三洋半導体株式会社が開発した「イヤホンマイクLSI（LC70701LG）」と、PHS（W-SIM）の特長である「高音質」をマッチングしたコンセプトモデルです。
W-SIMを組み込んで音声通話の受発信を実際に行うことが可能となっています。
「耳でしゃべる？」をキーワードとした展示を行い、1つのイヤピースだけで、通話者の声を拾って相手に送信したり、相手の声を聞いたりするデモを、来場者に実際に体験していただきました。 |
【出展協力】
システム・コンサルタンツ株式会社 |
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